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特点：
•25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:条件)的高速贴装能力
•全部时间，贴装精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
•可对应长至0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广范围元件
•对象元件15mm对应高度
•对应L尺寸基板
(L510×W460mm)
•对应主体内置式割带器选配件
•符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)
•(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）顶板规格时，需进行协商。
(注3)FNC头类型时，为～□31mm元件。
(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。
(注5)FNC头类型时，搬入前基板上方高度须在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
